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高速板4层以上布线介绍

发布日期:2012/8/3   浏览次数:2086 次

 

  1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短,如下图(按前一种):

  2、 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。

  3、 不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。

  4、 布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。

  5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。

  6、 尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

  7、 注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。

  8、 元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

  9、 目前印制电路板可作4?5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

  10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

  11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

  12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。

  13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

  14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

  15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。

  16、设计流程:

  A:设计原理图;

  B:确认原理;

  C:检查电器连接是否完全;

  D:检查是否封装所有元件,是否尺寸正确;

  E:放置元件;

  F:检查元件位置是否合理(可打印1:1图比较);

  G:可先布地线和电源线;

  H:检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层);

  I:优化布线;

  J:再检查布线完整性;

  K:比较网络表,查有无遗漏;

  L:规则校验,有无不应该的错误标号;

  M:文字说明整理;

  N:添加制板标志性文字说明;

  O:综合性检查

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